Υπερλεπτή καθαρή σκόνη μεταλλικού κασσιτέρου 99,9% / σκόνη κασσιτέρου Cas 7440-31-5 για τρισδιάστατη εκτύπωση

Σύντομη Περιγραφή:

Όνομα προϊόντος: Σκόνη Stannum Sn / Σκόνη κασσίτερου

Καθαρότητα: 99,9%

Αριθ. Cas: 7440-31-5

Μέγεθος σωματιδίων: 50nm, 100nm, 325mesh, κ.λπ.

Εμφάνιση: γκρίζα σκόνη

Η σκόνη κασσιτέρου (Sn), κοινώς γνωστή ως σκόνη κασσιτέρου, είναι μια λεπτή, μεταλλική σκόνη φτιαγμένη από κασσίτερο, ένα σχετικά μαλακό, ασημί-λευκό μέταλλο με χαμηλό σημείο τήξης (231,9°C). Ο κασσίτερος χρησιμοποιείται ευρέως σε διάφορες βιομηχανίες για την αντοχή του στη διάβρωση, την ικανότητα συγκόλλησης και τις ηλεκτρικές του ιδιότητες. Ως σκόνη, χρησιμοποιείται σε μια σειρά εξειδικευμένων εφαρμογών που εκμεταλλεύονται αυτά τα μοναδικά χαρακτηριστικά.

Στείλτε μας email

Λεπτομέρειες προϊόντος

Ετικέτες προϊόντων

Περιγραφή προϊόντος

Χαρακτηριστικός

Η νανοσκόνη κασσιτέρου με μεταβλητή δέσμη ιόντων λέιζερ ρεύματος, η χημική εναπόθεση ατμών της βιομηχανικής παραγωγής είναι μεγάλη, υψηλής καθαρότητας, ομοιόμορφου μεγέθους σωματιδίων, σχήματος, καλής διασποράς, υψηλής θερμοκρασίας οξείδωσης και καλής συρρίκνωσης.

Προσδιορισμός

Βαθμός		Sn-1	Sn-2	Sn-3
χημική σύνθεση (%)	Sn	99,9	99,9	99,9
	Fe	<0,015	<0,015	<0,015
	Pb	<0,04	<0,03	<0,04
	S	<0,01	<0,01	<0,01
	Cu	<0,04	<0,03	<0,03
Μέγεθος		-200	-325	-100
Φαινόμενη πυκνότητα (g/cm³)		3.3-4.3	3.2-3.8	3.6-4.6
Κόσκινο Taylor (πλέγμα)	150	<1	-	<10
	200	3-10	<1	20-40
	325	30-50	<5	20-40
	-325	40-70	94-99	10-50

Εφαρμογή

1. Πρόσθετα λίπανσης μεταλλικών νανομέτρων: προσθέστε 0,1 ~ 0,5% σκόνη νανοκασσιτέρου στο λιπαντικό λάδι, γράσο, κάντε το ζεύγος τριβής στη διαδικασία της επιφάνειας τριβής αυτολιπαινόμενη, αυτοεπιδιορθούμενη μεμβράνη, μειώστε σημαντικά την απόδοση του ζεύγους τριβής κατά της φθοράς και της τριβής.

2. Ενεργοποιημένα πρόσθετα σύντηξης: νανοσκόνη κασσιτέρου στη θερμοκρασία σύντηξης μεταλλουργίας σκόνης και κεραμικά προϊόντα υψηλής θερμοκρασίας.

3. Μεταλλική και μη μεταλλική αγώγιμη επίστρωση στην επιφανειακή επεξεργασία: υπό αναερόβιες συνθήκες, κάτω από την επικάλυψη σε σκόνη της θερμοκρασίας σημείου τήξης, η τεχνολογία μπορεί να χρησιμοποιηθεί στην παραγωγή μικροηλεκτρονικών συσκευών.